INTEL还能做什么？这是每一个人都会问的问题，也是INTEL每天在考虑的问题 .
瘦死的骆驼比马壮――― INTEL大帝国应该有的是财力去开发和AMD类似的简单总线控制结构，来完整无缺地实现它的4-WAY和8-WAY SERVER．把丢失的领域和市场争回来．也把面子争回来 .
INTEL有这样的能力吗？他有！这种技术对INTEL来说不难，只是时间关系和知识产权问题――它不能抄人家的吧 ?! 目前来讲，他在这方面的技术应当是相当地成熟了．如何说来？
你可注意到,INTEL有一系列的NOTEBOOK CPU叫CORE-DUO----刚开始的时候，当时以为INTEL＂笔误＂了，怎么出这种状况?又一想，不会吧!那不是又一个＂CENTRINO” 一类的 TRADEMARK商标吗?----那只是一个普通的INTEL DUAL-CORE CPU, 但用CORE-DUO来做商标而已.不错,是有这层意思.实际上,并不尽然!
INTEL用CORE-DUO做标志,它里面隐藏着一个眩机――种种迹象表明，这就是INTEL的类似AMD DUAL-CORE结构的一种结构．
首先这种CORE-DUO结构不同与INTEL 9xx DUAL-CORE desktop CPU, 也不是50xx系列的XEON DUAL-CORE CPU…..
--- 我们在前面累述的INTEL的DUAL-CORE CPU (CODE NAME: DEMPSEY/ BENSLEY/ GLIDEWELL), 实际上是两个独立CPU简单的”并”在一起而已, 从控制结构上没有作任何的调整. 因此没办法发展到4-WAY,8-WAY的情形 ---- 这种简单的”并”没有实际的 ”PERFORMANCE( 功效 )”.AMD 的 DUAL-CORE CPU则不然,那把两个CPU通过HT总线结构”有机”地合而为一----这是不同的!
独立HOUSE的合并和TWIN HOUSE模型 :
就像两个独立的HOUSES和TWIN HOUSE的不一样:两个独立的HOUSES”并”在一起,每个HOUSE有自已的上水道下水道,有自己的供电系统供暖系统,有自己的CABLE网线电话网线 ….每一个HOUSE的供给系统都是独立管理的---你看既然”并”在一起了,还作两套,又浪费又低效,又复杂又重复.你看那TWIN HOUSE就不一样了:两个HOUSE共用一套上水道下水道, 共用一套供电系统供暖系统(只分开关和记表而已),共用CABLE网线电话网线….TWIN HOUSE的两部分独立进出,但供给系统是统一管理的---你看这种有机的"并"法,既不浪费又高效,既不重复又不复杂.
AMD CPU的DUAL-CORE 就是有机合成的TWIN HOUSE. INTEL的DUAL-CORE(9xx 系列产品和50xx系列产品)都是两个独立HOUSE 的简单合并.这样你对两者的利弊就一目了然了.
那INTEL的CORE-DUO呢?就是类似AMD DUAL-CORE的INTEL的TWIN HOUSE. 那好了, 我们现在知道了DUAL-CORE和CORE-DUO对INTEL来说是两个不同的结构,两种不同的控制结构系统.
INTEL在NOTEBOOK的CORE-DUE方面的成功,使得INTEL整正的基于DUAL-CORE技术的CORE-DUO XEON( CODE NAME: WOODCREST)可在今年内完成!---这是INTEL向全球发布的官方消息.
我看着案头的两颗5150 CORE-DUO XEON样品(WOODCREST),不知在想什么,更不知说什么,写什么....
我案头的这两颗5150 CORE-DUO XEON(WOODCREST)样品, 就是INTEL原定今年底要上市的最终DUAL-CORE产品.应该说INTEL会在8月底上市----比原计划早了4个月!比AMD仅晚了两个月--- -从时间上讲,INTEL已经赶上来了!--- 你一定会感慨的说:姜是老的辣! 对,INTEL有的是底蕴.这一点你不用怀疑.
我们讲过的”蓝球模型”(见忧患(13))第三节有关INTEL著名的”HT(Hyper-Threading)” 技术模型, 40个蓝球,6个人传递,一个人A从筐里取球传给B;当B试着"瞄准--投栏"动作的同时,A从筐里取球传给C;当C试着"瞄准--投栏"动作的同时,A 从筐里取球传给B;…..如此交替,这是一相.另外,一个人D从筐里取球传给E; 当E试着"瞄准--投栏"动作的同时,D从筐里取球传给F;当F试着瞄准--投栏动作的同时,D从筐里取球传给E;…..如此交替,这是另一相; -----
从这个模型我们看到了:第一相的A只盯者自己的B和C, 第二相的D只盯者自己的E和F,就是我们说的”两个独立房子的简单并列”. 如果A不仅盯B,C,也顺便看看E和F谁先有空就先给谁; D也不仅盯E.F,也顺便看看B和C谁先有空就先给谁;传递的”时间延迟”一定会缩短些 ---- 这就是AMD的总线结构的原理.INTEL要做的CORE-DUO XEON(WOODCREST)就是这样一个INNOVATION.
好了.INTEL有了这个CORE-DUO型的TWIN HOUSE XEON----应当说INTEL已经在结构上跟AMD打平了.从我案头的这两颗5150 CORE-DUO XEON样品的TEST结果看, INTEL 2-WAY DUAL-CORE (WOODCREST)已经完全成功!
SUPERMICRO 已经全线发布了支持DEMPSEY平台下的XEON,同时也支持WOODCREST(CORE-DUO)XEON的主机板.INTEL自己的主机板也在陆续交货.BINGO, INTEL的努力成功了,PAUL的主政成功了,至少在这一回合上他们没输!----起步(更改结构)晚了一年有半,但产品上市只晚了不足一年---这就是进步!.…
INTEL在很多方面超过AMD:
1). INTEL的每个CORE有2M CACHE, AMD的每个CORE只有1M CACHE;
2).INTEL的FB-DIMM寻址能力(类似飞机的最大作战半径)到达64GB; AMD CPU只有32GB;
3).INTEL的I/O BANDWIDTH到达17GB/S 1333MHZ; AMD还只是12GB/S 1066MHZ.
4).INTEL的VIRTUALIZATION虚拟技术已经成功地被两代CPU用过,而AMD刚把他的虚拟技术用在他的AM2里 .
5).INTEL全部的CPU是65NS PROCESS TECH, AMD只有新的才是65NS.
另外INTEL全部用S771接口来区分过去的S604,不会搞错CPU和FB-DIMM RAM; AMD用了AM2/S940接口, 和他的S940样子一样,只是三个PIN的位置改变了,这很容易让用户搞混----尤其在未来的UPGRADE阶段,手上的资料不见了,靠记忆来判断,那是一工艺上的缺憾 .
从结构上说,INTEL已经度过了难关.它已经建立了可以扩展的DUAL-CORE结构.INTEL的保卫战应该说已经结束.问题在于 INTEL 何时交它的 4-WAY/CORE-DUO 和它的 8-WAY/CORE-DUO. 既然INTEL已经提前4个月完成了他的2-WAY CORE-DUE XEON, 想必INTEL也会提前他的4-WAY/8-WAY--- 原计划是明年中,----这就是为什么DELL等不急的原因 ----现在看来INTEL应该会在今年年底或明年春上市---- 应当会提早4到6个月.假定不出意外,那时的INTEL 4-WAY/8-WAY的功能会极强!不是今天你所看到的状况.但愿INTEL能在有限的时间内再显优异.
在未来的4到6个月是INTEL的反击战---INTEL必须在技术上和市场上寸土必争.在2-WAY XEON和DESKTOP的市场上必有一场价格血战,必然多少引起今年底的股市的反应----以市场占有率来讲,INTEL应当不会丢失太多, DESKTOP大概是7%点以内;XEON/OPTERON LEVEL大概不会超过5%点;从股市来讲,由于价格下调,利润下跌,股价一定不会理想;如果AMD也不能增加太多市场占有量的话,AMD的边际利润也不会好到那里去,AMD的股价也会走低.在这种双方皆输LOSE-LOSE情形下,对INTEL有利,因为INTEL有巨大的资金储备.相对来说,对AMD 就不利了----AMD最大的问题就是资金积累和再投资的力度.到了明年INTEL的4-WAY,8-WAY出来了,三个月内INTEL应当就夺回 50%,别的2-WAY和DESKTOP就是僵持战了.....到了明年这个时候,我们再来看INTEL和AMD,那将是什么样.
日子总是要过的.可能会好过一些,可能会坏些.我敢说上下5%个点!都差不到那去,这就是INTEL大帝国的实力!为什么,"著名数学家丘成桐曾发出感慨，对基础研究的重视程度犹如一个国家对科技的长线和短线投资。短线无非就是利用已经成熟的技术，大量生产，使经济起飞。但是如果长期只注重这种建立在依赖国外科技基础上的投资，那么经济的起飞只能是短期的，对一个国家来说也顶多只能维持小康的局面。"套到INTEL的身上,INTEL有的是基础技术的研究和成果,因此INTEL应该有能力也有机会去维持他的帝国地位.
INTEL在日夜地努力.DELL在拭目以待,AMD在拭目以待,用户在拭目以待,我们在拭目以待 …..
历史在进步, 科学在进步, 人类在进步…愿你踏着时代的步伐,跟着时代的洪流,展示你的才华,贡献你的能力….人类的发展是靠你我一点一滴的见言,一点一滴的努力来实现的……
从现实市场看INTEL 的几个两难问题
1.INTEL 是以RAM起家的. 80年代初它转向CPU发展, 做的很成功. 然而早期几大RAM厂家后来都无大的发展. 一是鼻祖WANG, 还有TI, VLSI, MOTOROLA, FUJITSU, SIMENS, OKI, IBM,…只有后来IBM/SIMENS等合作开发的INFENIEON, 和北美的MICRON(以及子公司), 还有从MOTOROLA等买走技术的SAMSUNG, HYUNDAI(HYNIX)和台基电几家活了下来.
INTEL 有上百亿美元的CASH在手,拿10亿20个亿去做RAM应当不是问题,但目前不能这样做. 他要看SAMSUNG的反应.SAMSUNG除了RAM, HARD DRIVE, LASER PRINTER, LCD以外, 现在又收购了TOSHIBA的OPTICAL技术和生产线,下一步应当是NOTEBOOK….可见, SAMSUNG除了CPU和CHIPSET没动之外,电脑里的所有部分几乎都染指了.为什么SAMSUNG没动CHIPSET和CPU, INTEL也没动RAM, 这里不就是利益交换吗?如果今天SAMUNG宣布开发CHIPSET/CPU, 我敢说第二天INTEL就会宣布投资或收购RAM公司.反过来亦然,这就是INTEL不作RAM的原因,它不能逼SAMSUNG去开发 CHIPSET/CPU,逼自己面对AMD,SAMSUNG两个对手的局面.你可以想象SAMSUNG的份量有多大.
2. INTEL在90年代末成立了CPU/CHIPSET, MOTHERBORD, SERVER, NOTEBOOK, COMMUNICATION部门. 现在改为5大PLATFORMS部. CPU/CHIPSET, MOTHERBORD, SERVER, NOTEBOOK, MEDIA-PC.我们来看看他们各部的情况.
先看CPU和CHIPSET部,这是INTEL的王牌中央军,重要之重要部门,这就是劣文”忧患”所累赘的东西.INTEL先是只开发CPU. 那时OPTI, SYMPHANY, OKI, VLSI, C&T 等在做286, 386的CHIPSET. INTEL在286时CHIPSET市场占有量是很低的. 386时才占到40%. 到了486初期, OPTI等的产品出了问题,别的公司又做不出来, 只好相继它去.而INTEL逐渐形成了一统天下的局面. 那时IBM和MOTOROLA”看不惯”,合资了一个CYRIX,也不成气候, 欧洲的THOMAS也黄了,…只有AMD利用众公司对INTEL的戒心而存活了下来,后来还达到了飞速的发展,成为今天INTEL的心头之患.
3. INTEL的MOTHERBOARD已在3年前成为市场的第一名. 它的月出货为约300万片,多过ASUS的190万.这些MOTHERBOARDS厂商的生意被INTEL抢去了.它们对INTEL又爱又恨.由于这些主板厂商的戒心,也促成了AMD, NVIDIA, VIA 和SIS等CHIPSET公司的发展. 这也是AMD CPU极其对应的主板能得到支持和发展的主因之一.”吃软怕硬”是铁律.INTEL在主板上到了这种份上,只能如此大力发展下去.相反地这些主板厂商只能去力捧AMD. 又是一个怪圈.两难的问题(做多了不是,做少了也不是).看一看,为什么INTEL将一款销量最大的主板交由ATI来生产,一是他的生产能力饱和,二是想拉住另一个GPU大户,千万别像NVIDIA那样投入AMD的怀抱….这就是市场的策略性所在---是一种横联模式.
4. INTEL的COMMUNICATION, 分为网络和通讯. 其实INTEL在网络上过去是非常成功的.在通讯上也表现的不错,只是市场的问题,他一直不能出击,而只能低调.别无选择.再说这几年整个网络和通讯不大景气，现在INTEL就更无能为力了。
早在1999年INTEL已经介入网络和通讯的CHIPS产品.到了2001年他的市场占有率几达约55%甚至70%.只是周围全是虎视眈眈的”敌人”,它只能退居二线,低着头作人.那时,CISCO, COMPAQ, HP的SWITCH全是INTEL生产的”整机”.那时候INTEL的PREMIER PARTNER大骂INTEL出卖了他们的利益,而肥了CISCO, HP, 和COMPAQ这几个大户----不仅CHIPSET, 而是整机级别!也因为INTEL这些结盟,造成3COM的失败的一大主因.
那几年,由于INTEL在通讯CHIP方面的影响日大,引起MOTOROLA, 北电, A&T, 欧洲等通讯公司的介意. 他们开始支持AMD. 时止去年底, 通讯方面的CHIPS和FLASH RAM仍是AMD的最大利润来源.你看看INTEL的资产,再看看CISCO, MOTOROLA, 北电, A&T, 欧洲等电讯公司的资产,INTEL那敢在这方面放肆?只得夹着尾巴做人----又是一个怪圈.两难的问题(做多了不是,做少了也不是).
因此,在未来几年,INTEL绝对不会在这方面下大力量.赔也就不足为奇了.请注意到INTEL CEO在多种场合一再声明不会发展”通讯业”,一说明了他的两难局面,二就是讲给那些通讯巨臂听的.
再说了,INTEL为什么大力发展CENTRINO的无线通讯,实际上就是把无线通讯嵌入他的CHIPSET, 也是一种变通的发展.
INTEL在COMMUNICATION上,只有两条路:一是继续夹着尾巴做人,只研究生产CHIPSET和RAM一级;对整体产品不能染指;二是只研究,不做大生产,配合那些通讯大老,这样一来,很多人就没工作了.
5. INTEL的SERVER, 分为CPU/CHIPSET, MOTHERBOARD和SERVER整机.其实INTEL在这方面是非常成功的.CPU和CHIPSET大力发展没问题.但主板和SERVER整机就受到来自IBM, HP, DELL,SUPERMICRO的巨大阻力.你抢人家的生意,人家怎么办,只有去挺AMD.又是一个怪圈.两难的问题(做多了不是,做少了也不是).
这就是为什么INTEL在SERVER主板和SERVER整机上,总是晚一步上市的主因.然而,不管如何,INTEL必须大力开发新的自己的SERVER整机,---现在做的还不够,然后改头换面地全套卖给IBM, HP, DELL, NEC,….别无他路.否则后果堪滤.
6. INTEL的NOTEBOOK PLATFORM, 同样分为CPU/CHIPSET, MOTHERBOARD和NOTEBOOK整机. 同样INTEL在CPU和CHIPSET,甚至MOTHERBOARDS上的大力发展,都没什么问题.但手提整机上就有来自HP, DELL, TOSHIBA, ACER, LENOVO/IBM, FUJITSU, LG, …等众家的极大阻力.你抢人家的生意,人家怎么办,只有去挺AMD. 又是一个怪圈.两难的问题(做多了不是,做少了也不是).
INTEL 希望在手提整机上推出一个统一的可交换PARTS的WHITEBOX, 受到了外围极大的阻力. INTEL花了很多的钱在ASUS, FIC, QUANTA和COMPEL,希望它们作这统合工作,也是用心良苦啊!----他怕那些市场上的手提大老们有朝一日去挺AMD(现在已经在挺了), 他将欲哭无泪.因此想扶植二级梯队.而扶植二级梯队,这些大老又不干,又一怪圈! 统一的可交换PARTS的WHITEBOX成了一个大画饼.
7. INTEL在MEDIA-PC, BTX, 等等非主流上应当做研究,但不应该下大力气在市场上.一来市场不成熟;二来市场没那么大需求;三是市场要时自然会来.INTEL应当研发不同方向的产品, 即使市场现在不需要的.但市场的重点一定要抓住.非重点的就不必花大精力和大的本钱了.
8. INTEL的人事问题。这是AMD目前没有的问题。INTEL够头大的。一是原来几届国王的人马要按排；二是部门结构改变造成的人员变化和流动对公司的冲击。有些人养也得养着---跑到对手那就更糟了。
世界上没有常胜将军，INTEL也不是,也不可能是.
江山代有英雄出.INTEL和AMD分治天下的大局已定.不过楚汉界线在那里,则要看INTEL和AMD的智慧.不可沽名学霸王.INTEL的领袖要学会与人共治的方式。一统的江山已经不在,INTEL的技术人员们也该改改老子天下第一的老爷做事方式了,学会看市场的脸色.
INTEL虽然占有大的市场,但士气是”哀兵”型的;AMD尽管技/财不如人,但士气是旺盛型的;因而在意识形态方面,总体对INTEL不利.但骄兵是会败的.AMD也不要”高兴”得忘乎了所以.
AMD要乘胜追击,再上一层楼 …
INTEL要反败为胜,全力以赴…
那将是一场旷日持久的现代化科技竞争战!